ಪ್ರಸರಣಗೊಂಡ ಕೆಂಪು ಮಿನಿ ಎಲ್ಇಡಿ ಬಲ್ಬ್ 4.5 ವಿ ಮಿಟುಕಿಸುವ ಬಲ್ಬ್

ಮಿಟುಕಿಸುವ ವಿಧದೊಂದಿಗೆ ಇ 10 ರೆಡ್ ಮಿನಿ ಎಲ್ಇಡಿ:

ಸಾಮಾನ್ಯ E10 ಮಿನಿ ಬಲ್ಬ್ ಗಾಜಿನ ಕೇಸ್ ಅನ್ನು ಹೊರಭಾಗದಲ್ಲಿ ಹೊಂದಿದೆ. ಈ 806FRD-E10IC ಮಿನಿ ಎಲ್ಇಡಿ ಬಲ್ಬ್‌ಗಾಗಿ, ನಾವು ಅದನ್ನು ನಮ್ಮ ಸಾಮಾನ್ಯ 8 ಎಂಎಂ ಕೆಂಪು ಮೂಲಕ ಹೋಲ್ ಎಲ್‌ಇಡಿಯಂತೆ ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತೇವೆ. ಈ ಕೆಳಗಿನಂತೆ ನೀವು ಚಿತ್ರದಿಂದ ನೋಡುವಂತೆ, ಈ ಎಲ್ಇಡಿ ರೆಡ್ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಎಲ್ಇಡಿಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲುತ್ತದೆ. ಅಕ್ಯುಟಾಲಿ ಒಳಗೆ ಥ್ರೋ-ಹೋಲ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಲ್ಯಾಂಪ್‌ಗಳಿವೆ. ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ನಾವು ಇ 10 ಕೇಸ್ ಅನ್ನು ಕೆಳಭಾಗದಲ್ಲಿ ಇನ್ಸ್ಟಾಲ್ ಮಾಡುತ್ತೇವೆ ಅವುಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಬಹುದು, ನಂತರ ಅವರು ಮಿನಿ ಬಲ್ಬ್ ಆಗಿ ಬಳಸಬಹುದು. ಎಪಾಕ್ಸಿ ಕೇಸ್‌ನೊಂದಿಗೆ, ಈ ಮಿನಿ ಎಲ್‌ಇಡಿ ಬಲ್ಬ್ DIY ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್‌ಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಇದು ತುಂಬಾ ಕಷ್ಟ ಮತ್ತು ಮುರಿಯುವುದು ಸುಲಭವಲ್ಲ. ಈ ಮಿನಿ ಎಲ್‌ಇಡಿ ಕೆಲವು ವಿಭಿನ್ನ ಬೆಳಕಿನ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ಹೊಂದಲು, ನಾವು ಈ ಎಲ್‌ಇಡಿಗಾಗಿ ಅಂತರ್ನಿರ್ಮಿತ ಐಸಿಯನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸುತ್ತೇವೆ ಇದರಿಂದ ನೀವು ಕರೆಂಟ್ ಅನ್ನು ಹಾದುಹೋಗುವಾಗ ಅದು ಮಿನುಗುವ ಎಲ್ಇಡಿ ದೀಪಗಳಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ನಿಮ್ಮ ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್‌ಗಾಗಿ ನೀವು ಕೆಲವು ಸುರಕ್ಷಿತ ಮತ್ತು ಮಿನುಗುವ ಎಲ್‌ಇಡಿ ಬಲ್ಬ್ ಅನ್ನು ಹುಡುಕುತ್ತಿದ್ದರೆ. ಇದರ ಬಗ್ಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿವರಗಳಿಗಾಗಿ ನಮ್ಮನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ ~

ಮಿನುಗುವ ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರಕಾರದೊಂದಿಗೆ ಇ 10 ಮಿನಿ ಬಲ್ಬ್ ಗಾತ್ರ:

ರೆಡ್ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಎಲ್ಇಡಿ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು:

* ಲೆನ್ಸ್ ಅಳತೆ: 8 ಎಂಎಂ ಕೆಂಪು ಎಲ್ಇಡಿ;

* ತರಂಗಾಂತರ 625nm ಎಲ್ಇಡಿ;

* ಲೆನ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: ಗಾ Red ಕೆಂಪು ಹರಡಿದೆ;

* ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಕಿರಣ ಅಂತರ

ವಿದ್ಯುತ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳು:

* ಪಲ್ಸ್ ಫಾರ್ವರ್ಡ್ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸ್ಥಿತಿ: ಡ್ಯೂಟಿ 1% ಮತ್ತು ನಾಡಿ ಅಗಲ = 10us.

* ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸ್ಥಿತಿ: ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು 3 ಸೆಕೆಂಡ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ 260 ನಲ್ಲಿ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಬೇಕು

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು (Tc = 25 ℃ )

*ಪ್ರಕಾಶಮಾನ ತೀವ್ರತೆಯನ್ನು ZWL600 ನಿಂದ ಅಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.

*θ1/2 ಆಫ್-ಸ್ಕ್ಸಿಸ್ ಕೋನವಾಗಿದ್ದು, ಇದರಲ್ಲಿ ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ಉದ್ದೇಶವು ಅರ್ಧ ಅಕ್ಷದ ಪ್ರಕಾಶಮಾನ ತೀವ್ರತೆಯಾಗಿದೆ;

ರೆಡ್ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಎಲ್ಇಡಿಯ ವಸ್ತು :

ಅರ್ಜಿ:

LED DIY ಯೋಜನೆ;

ಎಲ್ಇಡಿ ಬೆಳಕಿನ ಯೋಜನೆ;

ಎಲ್ಇಡಿ ಬ್ಯಾಕ್ ಲೈಟ್;

ಥ್ರೋ-ಹೋಲ್ ಎಲ್ಇಡಿಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಗತಿ:

ಎಸ್‌ಎಮ್‌ಡಿ ಎಲ್‌ಇಡಿಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಕೆ ಮಾಡಿ, ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಎಲ್‌ಇಡಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಜಟಿಲವಾಗಿದೆ. ಇದರರ್ಥ ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಗತಿ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಮಯವನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ:

ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ನಾವು ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಬೇಕು (ಇದು SMD ಎಲ್ಇಡಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ); ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ನಾವು ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಎಲ್ಇಡಿ ಫ್ರೇಮ್ಗೆ ಹಾಕಬೇಕು, ಮತ್ತು ನಂತರ ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಮತ್ತು ಎಲ್ಇಡಿ ಫ್ರೇಮ್ನ ಆನೋಡ್ ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ನಮಗೆ ಶುದ್ಧ ಚಿನ್ನದ ತಂತಿ ಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿ ಬರುತ್ತದೆ, ಎಸ್‌ಎಂಡಿ ಎಲ್‌ಇಡಿ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ, ನಾವು ಎಪಾಕ್ಸಿಯನ್ನು ಎಲ್‌ಇಡಿ ಫ್ರೇಮ್‌ಗೆ ಹಾಕಬೇಕು ಮತ್ತು ಒಲೆಯಲ್ಲಿ ಒಣಗುವವರೆಗೆ ಕಾಯಬೇಕು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಎಲ್ಇಡಿ ಲ್ಯಾಂಪ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ನಾವು ಎಪಾಕ್ಸಿಯನ್ನು ಲೆನ್ಸ್‌ನ ಅಚ್ಚಿನಲ್ಲಿ ಇಂಜೆಕ್ಟ್ ಮಾಡಬೇಕು ಮತ್ತು ಅವು ಒಣಗುವವರೆಗೆ ಕನಿಷ್ಠ 8 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ ಒಲೆಯಲ್ಲಿ ಹಾಕಬೇಕು. ಅದರ ನಂತರ, ನಾವು ಅವುಗಳನ್ನು ಒವನ್ ನಿಂದ ಟೇ ಮತ್ತು ಎಲ್ಇಡಿಯನ್ನು ಅಚ್ಚಿನಿಂದ ಹೊರತೆಗೆಯಬೇಕು. ತದನಂತರ ನಾವು ಎಲ್ಇಡಿ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಬೇಕಾಗಿರುವುದರಿಂದ ಅವುಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗುತ್ತದೆ.

ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ನಾವು ಎಲ್ಇಡಿ ಪಡೆದುಕೊಂಡಿದ್ದೇವೆ. ಅಗತ್ಯವಿರುವಷ್ಟು ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಸಮವಸ್ತ್ರವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು. ನಾವು ಎಲ್ಲಾ ಎಲ್ಇಡಿಗಳನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸುವ ಯಂತ್ರಕ್ಕೆ ಹಾಕಬೇಕು ಮತ್ತು ನಾವು ಎಲ್ಇಡಿ ಅನ್ನು ಅದೇ ಡಬ್ಬಗಳೊಂದಿಗೆ ಪಡೆಯುತ್ತೇವೆ.

ಶೇಖರಣಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು:

1. ಘನೀಕರಿಸುವ ತೇವಾಂಶದ ವಾತಾವರಣಕ್ಕೆ ನಿರಂತರವಾಗಿ ಒಡ್ಡಿಕೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ ಮತ್ತು ಸುತ್ತುವರಿದ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ತ್ವರಿತ ಪರಿವರ್ತನೆಯಿಂದ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ದೂರವಿಡಿ;

2. ಎಲ್ಇಡಿಗಳನ್ನು ತಾಪಮಾನ ≤30 ℃ ಮತ್ತು ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆ <60%with ಯೊಂದಿಗೆ ಶೇಖರಿಸಿಡಬೇಕು;

3. ಮೂಲ ಮೊಹರು ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ತೆರೆದ 72 ಗಂಟೆಗಳ ಒಳಗೆ ಜೋಡಿಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ;

4. ತೆರೆದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿನಲ್ಲಿರುವ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ಒಂದು ವಾರಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಕಾಲ 6-8 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ 85-10 at ನಲ್ಲಿ ಬೇಯಿಸಬೇಕು;

ಎಲ್ಇಡಿ ಮೌಂಟಿಂಗ್ ವಿಧಾನ

1, ಎಲ್ಇಡಿಯ ಲೀಡ್ ಪಿಚ್ ಪಿಸಿಬಿಯ ಮೇಲೆ ಜೋಡಿಸುವ ರಂಧ್ರಗಳ ಪಿಚ್‌ಗೆ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗಬೇಕು;

ಸೀಸದ ಪಿಚ್ ಹೋಲ್ ಪಿಚ್‌ಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುವುದನ್ನು ವಿಮೆ ಮಾಡಲು ಲೀಡ್-ಫಾರ್ಮಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯವಾಗಬಹುದು;

ಸರಿಯಾದ ಸೀಸವನ್ನು ರೂಪಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗಾಗಿ ಕೆಳಗಿನ ಅಂಕಿಅಂಶವನ್ನು ನೋಡಿ;

ಶಾರ್ಟ್-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಲೀಡ್‌ಫ್ರೇಮ್ ಮತ್ತು ಪಿಸಿಬಿ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಪಿಸಿಬಿ ಟ್ರೇಸ್ ಅನ್ನು ರೂಟ್ ಮಾಡಬೇಡಿ;

ಗಮನಿಸಿದ:

Mount ಸರಿಯಾದ ಆರೋಹಣ ವಿಧಾನ;

Mount ತಪ್ಪಾದ ಆರೋಹಣ ವಿಧಾನ;

2. ಎಲ್ಇಡಿಗೆ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಾಗ, ಶಾರ್ಟ್-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಪ್ರತಿ ತಂತಿ ಜಂಟಿಯನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಶಾಖ-ಕುಗ್ಗಿಸುವ ಕೊಳವೆಯೊಂದಿಗೆ ಬೇರ್ಪಡಿಸಬೇಕು.

ಎಲ್ಇಡಿ ಲೀಡ್‌ಗಳನ್ನು ಹಿಸುಕುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಎರಡೂ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಒಂದು ಶಾಖ ಕುಗ್ಗಿಸುವ ಟ್ಯೂಬ್‌ನಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಬೇಡಿ;

ಲೆಡ್ ಲೀಡ್ಸ್ ಮೇಲೆ ಸೆಟೆದುಕೊಳ್ಳುವ ಒತ್ತಡವು ಆಂತರಿಕ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಹಾನಿಗೊಳಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ವೈಫಲ್ಯವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು;

ಗಮನಿಸಿದ:

Mount ಸರಿಯಾದ ಆರೋಹಣ ವಿಧಾನ;

Mount ತಪ್ಪಾದ ಆರೋಹಣ ವಿಧಾನ;

3. ಪಿಸಿಬಿಯ ಮೇಲೆ ಎಲ್ಇಡಿಯನ್ನು ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿ ಇರಿಸಲು ಸ್ಟ್ಯಾಂಡ್-ಆಫ್ಸ್ (ಚಿತ್ರ 3) ಅಥವಾ ಸ್ಪೇಸರ್ಸ್ (ಚಿತ್ರ 4) ಬಳಸಿ;

4. ಎಲ್ಇಡಿ ಲೆನ್ಸ್ ಮತ್ತು ಮೊದಲ ಸೀಸದ ಬಾಗುವಿಕೆಯ ನಡುವೆ ಕನಿಷ್ಠ 3 ಮಿಮೀ ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಿ (ಚಿತ್ರ 5. ಚಿತ್ರ 6)

5. ಸೀಸದ ರಚನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಬಾಗಿದ ಬಲವು ಎಲ್ಇಡಿ ಲೆನ್ಸ್ ಮತ್ತು ಅದರ ಆಂತರಿಕ ರಚನೆಗಳಿಗೆ ರವಾನೆಯಾಗದಂತೆ ಭದ್ರವಾಗಿ ಹಿಡಿದಿಡಲು ಉಪಕರಣಗಳು ಅಥವಾ ಜಿಗ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ;

ಘಟಕವನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಅಳವಡಿಸಿದ ನಂತರ ಸೀಸದ ರಚನೆಯನ್ನು ಮಾಡಬೇಡಿ;

ಎಲ್ ಇಎಡಿ ರೂಪಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು

1. ಲೀಡ್ ರೂಪಿಸುವ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳು;

2. ಎರಡು ಬಾರಿ ಲೀಡ್‌ಗಳನ್ನು ಬಗ್ಗಿಸಬೇಡಿ (ಚಿತ್ರ 7);

3. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಎಲ್ಇಡಿ ಮೇಲೆ ಹಾನಿಕಾರಕ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಹಾಕುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಘಟಕ ಕವರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹೋಲ್ಡರ್‌ಗಳು ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಬಿಡಬೇಕು (ಚಿತ್ರ 8);

4. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತುದಿ ಲೆನ್ಸ್ ಎಪಾಕ್ಸಿಯನ್ನು ಎಂದಿಗೂ ಮುಟ್ಟಬಾರದು;

5. ಥ್ರೋ-ಹೋಲ್ ಎಲ್ಇಡಿಗಳು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ;

6. ಎಲ್ಇಡಿ ಅನೇಕ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪಾಸ್‌ಗಳಿಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತಿದ್ದರೆ ಅಥವಾ ಇತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸಿದರೆ ಭಾಗವು ತೀವ್ರವಾದ ಶಾಖಕ್ಕೆ ಒಳಗಾಗಬಹುದಾದರೆ ದಯವಿಟ್ಟು ಹೊಂದಾಣಿಕೆಗಾಗಿ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಎಲ್‌ಇಡಿಯನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿ;