ಕೆಂಪು 3 ಎಂಎಂ ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ಎಲ್ಇಡಿಗಳು ಥ್ರೋಗು-ಹೋಲ್ ಡಿಫ್ಯೂಸ್ಡ್ ಲೆನ್ಸ್

ರೆಡ್ 3 ಎಂಎಂ ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ರೆಡ್ ಡಿಫ್ಯೂಸ್ಡ್ ಲೆನ್ಸ್

ರೆಡ್ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಎಲ್ಇಡಿ ವಿಭಿನ್ನ ಗಾತ್ರ, 3 ಎಂಎಂ ವ್ಯಾಸದ ಎಲ್ಇಡಿ, 5 ಎಂಎಂ ವ್ಯಾಸದ ಎಲ್ಇಡಿ ಇತ್ಯಾದಿ. ಈ 304RD 3mm ರೆಡ್ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಆಗಿದ್ದು ಅದು ರೌಂಡ್ ಟಾಪ್ ಸಿಲಿಂಡರ್ ಮತ್ತು ರೆಡ್ ಡಿಫ್ಯೂಸ್ಡ್ ಲೆನ್ಸ್ ಹೊಂದಿದೆ. ಬಣ್ಣವನ್ನು ಹೊರಸೂಸಲು ನಾವು 625nm ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಈ ಕೆಂಪು ಎಲ್ಇಡಿ ಲ್ಯಾಂಪ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತೇವೆ. ನಾವು ಈ ಪುಟ್ಟ ಎಲ್ಇಡಿಯನ್ನು ಬೆಳಗಿಸಿದಾಗ, ಕೆಂಪು ಹರಡಿದ ಮಸೂರವು ಬೆಳಕನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಮೃದು ಮತ್ತು ಪ್ರಸರಣಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ಎಲ್ಇಡಿ ಸೂಚಕಕ್ಕೆ ಈ ಎಲ್ಇಡಿ ಪರಿಪೂರ್ಣವಾಗಿಸುತ್ತದೆ. ಕ್ಯೂಟ್‌ಸಿರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಸೂಚಕವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ನಾವು ಈ ಎಲ್‌ಇಡಿಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತೇವೆ. ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಎಲ್ಇಡಿ ಫ್ಯಾಕ್ಟ್ರಾಯ್ ಅತ್ಯುನ್ನತ ಗುಣಮಟ್ಟದ, ಉತ್ತಮ ಸೇವೆ ಮತ್ತು ಅತ್ಯಂತ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ಬೆಲೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ನಿಮ್ಮ ಯೋಜನೆಗೆ ಈ ಕೆಂಪು ಎಲ್ಇಡಿ ಕೆಲವು ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ. ನಮ್ಮನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಹಿಂಜರಿಯಬೇಡಿ ~

3 ಎಂಎಂ ಮೂಲಕ ಹೋಲ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಗಾತ್ರ:

ರಂಧ್ರದಿಂದ ಎಲ್ಇಡಿ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು:

* ಲೆನ್ಸ್ ಅಳತೆ: 3 ಮಿಮೀ;

* ತರಂಗಾಂತರ 620-630nm;

* ಲೆನ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: ಕೆಂಪು ಹರಡಿದೆ;

* ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಕಿರಣ ಅಂತರ

ವಿದ್ಯುತ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳು:

* ಪಲ್ಸ್ ಫಾರ್ವರ್ಡ್ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸ್ಥಿತಿ: ಡ್ಯೂಟಿ 1% ಮತ್ತು ನಾಡಿ ಅಗಲ = 10us.

* ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸ್ಥಿತಿ: ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು 3 ಸೆಕೆಂಡ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ 260 ನಲ್ಲಿ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಬೇಕು

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು (Tc = 25 ℃ )

*θ1/2 ಆಫ್-ಸ್ಕ್ಸಿಸ್ ಕೋನವಾಗಿದ್ದು, ಇದರಲ್ಲಿ ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ಉದ್ದೇಶವು ಅರ್ಧ ಅಕ್ಷದ ಪ್ರಕಾಶಮಾನ ತೀವ್ರತೆಯಾಗಿದೆ;

ಮುಖ್ಯ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್:

* ಬ್ಯಾಕ್‌ಲೈಟ್‌ಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ;

* ಸೂಚಕ ಬೆಳಕು;

* ಎಲ್ಇಡಿ ಅಲಂಕಾರಿಕ ದೀಪ;

ಉತ್ಪನ್ನ ವಿವರಗಳು:

99.99% ಶುದ್ಧತೆಯ ಚಿನ್ನದ ತಂತಿ;

ಸಿಲ್ವರ್ ಲೇಪಿತ ಎಲ್ಇಡಿ ಫ್ರೇಮ್;

ಪ್ರಸಿದ್ಧ ಬ್ರಾಂಡ್ ಚಿಪ್ಸ್;

ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಎಪಾಕ್ಸಿ;

ಥ್ರೋ-ಹೋಲ್ ಎಲ್ಇಡಿಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಗತಿ:

ಎಸ್‌ಎಮ್‌ಡಿ ಎಲ್‌ಇಡಿಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಕೆ ಮಾಡಿ, ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಎಲ್‌ಇಡಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಜಟಿಲವಾಗಿದೆ. ಇದರರ್ಥ ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಗತಿ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಮಯವನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ:

ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ನಾವು ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಬೇಕು (ಇದು SMD ಎಲ್ಇಡಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ ); ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ನಾವು ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಎಲ್ಇಡಿ ಫ್ರೇಮ್ಗೆ ಹಾಕಬೇಕು, ಮತ್ತು ನಂತರ ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಮತ್ತು ಎಲ್ಇಡಿ ಫ್ರೇಮ್ನ ಆನೋಡ್ ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ನಮಗೆ ಶುದ್ಧ ಚಿನ್ನದ ತಂತಿ ಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿ ಬರುತ್ತದೆ, ಎಸ್‌ಎಂಡಿ ಎಲ್‌ಇಡಿ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ, ನಾವು ಎಪಾಕ್ಸಿಯನ್ನು ಎಲ್‌ಇಡಿ ಫ್ರೇಮ್‌ಗೆ ಹಾಕಬೇಕು ಮತ್ತು ಒಲೆಯಲ್ಲಿ ಒಣಗುವವರೆಗೆ ಕಾಯಬೇಕು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಎಲ್ಇಡಿ ಲ್ಯಾಂಪ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ನಾವು ಎಪಾಕ್ಸಿಯನ್ನು ಲೆನ್ಸ್‌ನ ಅಚ್ಚಿನಲ್ಲಿ ಇಂಜೆಕ್ಟ್ ಮಾಡಬೇಕು ಮತ್ತು ಎಲ್ಲಾ ವಸ್ತುಗಳು ಒಣಗುವವರೆಗೆ ಕನಿಷ್ಠ 8 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ ಒಲೆಯಲ್ಲಿ ಹಾಕಬೇಕು. ಅದರ ನಂತರ, ನಾವು ಅವುಗಳನ್ನು ಒವನ್ ನಿಂದ ಟೇ ಮತ್ತು ಎಲ್ಇಡಿಯನ್ನು ಅಚ್ಚಿನಿಂದ ಹೊರತೆಗೆಯಬೇಕು. ತದನಂತರ ನಾವು ಎಲ್ಇಡಿ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಬೇಕಾಗಿರುವುದರಿಂದ ಅವುಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗುತ್ತದೆ.

ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ನಾವು ಎಲ್ಇಡಿ ಪಡೆದುಕೊಂಡಿದ್ದೇವೆ. ಅಗತ್ಯವಿರುವಷ್ಟು ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಸಮವಸ್ತ್ರವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು. ನಾವು ಎಲ್ಲಾ ಎಲ್ಇಡಿಗಳನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸುವ ಯಂತ್ರಕ್ಕೆ ಹಾಕಬೇಕು ಮತ್ತು ನಾವು ಎಲ್ಇಡಿಯನ್ನು ಅದೇ ಡಬ್ಬಿಗಳೊಂದಿಗೆ ಪಡೆಯುತ್ತೇವೆ.

ಶೇಖರಣಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು:

1. ಘನೀಕರಿಸುವ ತೇವಾಂಶದ ವಾತಾವರಣಕ್ಕೆ ನಿರಂತರವಾಗಿ ಒಡ್ಡಿಕೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ ಮತ್ತು ಸುತ್ತುವರಿದ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ತ್ವರಿತ ಪರಿವರ್ತನೆಯಿಂದ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ದೂರವಿಡಿ;

2. ಎಲ್ಇಡಿಗಳನ್ನು ತಾಪಮಾನ ≤30 ℃ ಮತ್ತು ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆ <60%with ಯೊಂದಿಗೆ ಶೇಖರಿಸಿಡಬೇಕು;

3. ಮೂಲ ಮೊಹರು ಪ್ಯಾಕೇಜಿನಲ್ಲಿರುವ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ತೆರೆದ 72 ಗಂಟೆಗಳ ಒಳಗೆ ಜೋಡಿಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ;

4. ತೆರೆದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿನಲ್ಲಿರುವ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ಒಂದು ವಾರಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಕಾಲ 6-8 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ 85-10 at ನಲ್ಲಿ ಬೇಯಿಸಬೇಕು;

ಎಲ್ಇಡಿ ಮೌಂಟಿಂಗ್ ವಿಧಾನ

1, ಎಲ್ಇಡಿಯ ಲೀ ಡಿ ಪಿಚ್ ಘಟಕ ನಿಯೋಜನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಆರೋಹಿಸುವ ರಂಧ್ರಗಳ ಪಿಚ್‌ಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗಬೇಕು ;

ಸೀಸದ ಪಿಚ್ ಹೋಲ್ ಪಿಚ್‌ಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುವಂತೆ ವಿಮೆ ಮಾಡಲು ಲೀಡ್-ಫಾರ್ಮಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯವಿರಬಹುದು ;

ಸರಿಯಾದ ಸೀಸವನ್ನು ರೂಪಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗಾಗಿ ಕೆಳಗಿನ ಅಂಕಿಅಂಶವನ್ನು ನೋಡಿ ;

ಶಾರ್ಟ್-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಲೀಡ್‌ಫ್ರೇಮ್ ಮತ್ತು ಪಿಸಿಬಿ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಪಿಸಿಬಿ ಟ್ರೇಸ್ ಅನ್ನು ರೂಟ್ ಮಾಡಬೇಡಿ ;

ಗಮನಿಸಿದ:

Mount ಸರಿಯಾದ ಆರೋಹಣ ವಿಧಾನ;

Mount ತಪ್ಪಾದ ಆರೋಹಣ ವಿಧಾನ;

2 ಎಲ್ಇಡಿಗೆ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಾಗ, ಶಾರ್ಟ್-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಪ್ರತಿ ತಂತಿ ಜಂಟಿಯನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಶಾಖ-ಕುಗ್ಗಿಸುವ ಕೊಳವೆಯೊಂದಿಗೆ ಬೇರ್ಪಡಿಸಬೇಕು.

ಎಲ್ಇಡಿ ಲೀಡ್‌ಗಳನ್ನು ಹಿಸುಕುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಎರಡೂ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಒಂದು ಶಾಖ ಕುಗ್ಗಿಸುವ ಟ್ಯೂಬ್‌ನಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಬೇಡಿ ;

ಲೆಡ್ ಲೀಡ್ಸ್ ಮೇಲೆ ಸೆಟೆದುಕೊಂಡ ಒತ್ತಡವು ಆಂತರಿಕ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಹಾನಿಗೊಳಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ವೈಫಲ್ಯವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು ;

ಗಮನಿಸಿದ:

Mount ಸರಿಯಾದ ಆರೋಹಣ ವಿಧಾನ;

Mount ತಪ್ಪಾದ ಆರೋಹಣ ವಿಧಾನ;

3. ಪಿಸಿಬಿ ಮೇಲೆ ಎಲ್ಇಡಿಯನ್ನು ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿ ಇರಿಸಲು ಸ್ಟ್ಯಾಂಡ್-ಆಫ್ಸ್ (ಚಿತ್ರ 3) ಅಥವಾ ಸ್ಪೇಸರ್ಸ್ (ಚಿತ್ರ 4) ಬಳಸಿ ;

4. (6 ಅಂಜೂರ. 5. ಅಂಜೂರ.) ಎಲ್ಇಡಿ ಮಸೂರದ ಬೇಸ್ ಮತ್ತು ಪ್ರಥಮ ಮುಖ್ಯ ಬಾಗಿ ನಡುವೆ 3 mm ಸಿಎಲ್ earance ಕನಿಷ್ಠ ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು

5. ಸೀಸ ರಚನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಬಾಗಿದ ಬಲವು ಎಲ್ಇಡಿ ಲೆನ್ಸ್ ಮತ್ತು ಅದರ ಆಂತರಿಕ ರಚನೆಗಳಿಗೆ ರವಾನೆಯಾಗದಂತೆ ಭದ್ರವಾಗಿ ಹಿಡಿದಿಡಲು ಉಪಕರಣಗಳು ಅಥವಾ ಜಿಗ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ ;

ಘಟಕವನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಅಳವಡಿಸಿದ ನಂತರ ಸೀಸದ ರಚನೆಯನ್ನು ಮಾಡಬೇಡಿ ;

ಎಲ್ ಇಎಡಿ ರೂಪಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು

1 ಲೀಡ್ ರೂಪಿಸುವ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳು ;

2. ಎರಡು ಬಾರಿ ಲೀಡ್‌ಗಳನ್ನು ಬಗ್ಗಿಸಬೇಡಿ (ಚಿತ್ರ 7 );

3. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಎಲ್ಇಡಿ ಮೇಲೆ ಹಾನಿಕಾರಕ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಹಾಕುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಘಟಕ ಕವರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹೋಲ್ಡರ್‌ಗಳು ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಬಿಡಬೇಕು (ಚಿತ್ರ 8) ;

4. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತುದಿ ಲೆನ್ಸ್ ಎಪಾಕ್ಸಿಯನ್ನು ಎಂದಿಗೂ ಮುಟ್ಟಬಾರದು ;

5. ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಗಳು ರೀಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತಿಲ್ಲ;

6. ಎಲ್ಇಡಿ ಅನೇಕ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪಾಸ್‌ಗಳಿಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತಿದ್ದರೆ ಅಥವಾ ಇತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸಿದರೆ ಭಾಗವು ತೀವ್ರವಾದ ಶಾಖಕ್ಕೆ ಒಳಗಾಗಬಹುದಾದರೆ ದಯವಿಟ್ಟು ಹೊಂದಾಣಿಕೆಗಾಗಿ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಎಲ್‌ಇಡಿಯನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿ ;